2023十大性能最强,2023年核显性能排行是怎样的

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2023十大性能最强

2023年的核显性能排名是什么样的？

以下是2023年的核显性能排名：锐龙3200G/3400G、锐龙3100/3300X、锐龙3500X/3600、锐龙3700/3800X/3800XT、锐龙3900X/3950X。

1、AMD核显CPU：锐龙3200G/3400G

集成显卡适合那些预算较低的玩家，而AMD的集成显卡性能优于Intel。目前，AMD有带核显的锐龙产品（如2200G/2400/3200G3400G），它们的性能足以满足《英雄联盟》等游戏的需求。

2、AMD入门级CPU：锐龙3100/3300X

目前，这些CPU通常与320M/B450M主板一起使用，但与10100的套件相比，其总体性价比较低。

3、AMD主流CPU：锐龙3500X/3600

AMD的主流产品包括3500X/3600/3600X/3600XT，其中3600（6/12）出现频率最高。

4、AMD三代中高端CPU：锐龙3700/3800X/3800XT

这一级别的AMD上一代产品主要包括3700X、3800XT、3900X，尤其是3700X，因为它只需要一块普通的B450主板，所以组合的成本非常低。

5、AMD三代中高端CPU：锐龙3900X/3950X

尽管高端的3900X在频率上没有优势，但它依靠更多的内核，在处理需要大量利用多个内核的视频编辑软件时，效率大大提高。

2023年的CPU性能排名是什么样的？

以下是2023年的CPU性能排名：苹果M1、苹果A16、骁龙8 Gen2、天玑9200、A15（5核）等。

1、苹果M1

M1芯片采用5nm工艺，包含160亿个晶体管，将CPU、GPU和缓存集成在一起。它有8个核心，其中4个专注于高性能，另外4个兼顾效能。它的集成显卡最多有8个核心，能够同时运行近25,000个线程，具有每秒2.6万亿次浮点运算的能力。此外，M1芯片的神经网络引擎采用16核架构，每秒可以执行11万亿次计算。

3、苹果A16

苹果A16仿生芯片是基于台积电4nm工艺制造的，具有出色的性能和能效。苹果A16仿生芯片拥有160亿个晶体管，包括6核CPU、5核GPU和16核神经引擎。在Geekbench上进行测试时，这款芯片的单核得分高达1874分，多核得分为5372分，超过了竞争对手，并于2022年9月随苹果iPhone 14系列一起发布。

3、骁龙8 Gen2

高通骁龙8 Gen2采用了1+4+3的架构：一个主频为3.2GHz的Cortex-X3超大核，两个主频为2.8GHz的Cortex-A715和Cortex-A710，三个主频为2.0GHz的Cortex-A510。GPU为Adreno 740。在极客湾上进行测试时，骁龙8 Gen2的单核得分为1400+，多核得分为5200+，甚至超越了苹果A15，接近A16的水平。

4、天玑9200

天玑9200基于台积电的第二代4nm制程技术，配备了八核旗舰CPU，包括新一代11核GPU Immortalis-G715，性能比上一代提升了32%；CPU单核性能比天玑9000提高了12%，多核性能提高了10%。在Geekbench 5上进行测试时，天玑9200的单核得分约为1400，多核得分约为4500。目前，天玑9200已被vivo X90系列率先采用，表现出色。

5、A15（5核）

A15仿生芯片采用了最新的5nm工艺技术，集成了150亿个晶体管，内置了6核强大的CPU，整体性能提高了50%，还配备了5核GPU，性能提高了30%，以及16核的神经网络引擎，支持最高每秒15.8万亿次的计算能力。这款芯片于2021年9月随苹果iPhone 13系列一起发布。

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